imagazin arrow2-left arrow2-right arrow2-top arrow-up arrow-down arrow-left arrow-right cart close dossiers education fb instagram menu notification oander rss rss-footer search service shuffle speech-bubble star store stores tests twitter youtube

Otestovali jsme iPhone XS Max

Podívejte se, jak se nám líbil po dlouhodobém testování!

a12

Nové procesory Applu by mohly být vyráběny ultramoderní technologií


TSMC oznámili, že začali s masovou výrobou na novém 7nm výrobním procesu. Čip Applu A12 by mohl být prvním čipem na trhu vyrobený touto technologií.

TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) je jeden z největších výrobců polovodičových disků na světě. Kromě nových technologií vyrábí čipy pro všechny různé společnosti včetně Applu. Podle všech informací by se mělo letos jednat o exkluzivního dodavatele čipů A12 pro nové iPhony.

Pozici TSMC na trhu velmi dobře popisuje jejich oznámení z minulého týdne o sníženém očekávaném příjmu, kvůli kterému se spustila vlna zpráv o upadajícím iPhonu a mrtvém iPhonu X. Výrobce je tedy očividně nedílnou součástí průmyslu, stejně jako v případě čipů příští generace.

tsmc

Výrobce nyní oznámil přechod do HVM (High Volume Manufacturing) fáze 7nm výrobního procesu. Díky novému procesu by mělo být dosaženo o 40 % lepší efektivity oproti čipům A11 Bionic a 10nm výrobnímu procesu.

Výrobní proces je označován jako CLN7FF a je založen na DUV (Deep Ultraviolet) litografii. Největší výhodou je kompatibilita s aktuálním vybavením, nicméně kvůli několika schématům je návrh a samotná výroba časově náročnější. Časovou náročnost by měl nicméně odstranit následující 7nm+ výrobní proces, který je ovšem naplánován na příští rok a letošních iPhonů se tedy týkat nebude.

tsmc

TSMC bude schopna odeslat první větší várku 7nm čipů ve druhé polovině tohoto roku. Vzhledem k tomu, že v tom čase bude uvedena také nová generace iPhonů, existuje vysoká pravděpodobnost, že budou zařízení Applu vůbec první zařízení se 7nm procesory na trhu. Náskok si ovšem pravděpodobně neudrží navěky, jelikož na stejném procesu pracuje také Qualcomm.

TSMC zároveň pracuje na 5nm výrobním procesu, který by mohl být uveden v roce 2020. Myšlenky ovšem sahají ještě více do budoucnosti na 3nm a následně 2nm technologii. Nicméně už se jedná o velkou překážku, jelikož na takto malém prostoru začíná docházet k různým efektům kvantové fyziky. Velikost atomu křemíku je 0,2nm a nelze se tudíž dostat pod ni. Navíc nemusí být v těchto velikostech tak výhodná ani masová produkce.

tsmc

TSMC má ovšem možná odpověď i na tyto problémy. Tou je technologie WoW (Wafer-on-Wafer), která představuje opravdové 3D obvody a může se tak jednat o opravdovou budoucnost.

Uvidíme…

Zdroj: MacRumors

iMac Pro
Apple Inc. (AAPL)

Tohle už jste četli?

Nový systém se zaměřuje především na dvě oblasti: na uživatelský zážitek a na výkon. Z pohledu výkonu staví na novém frameworku Metal, který Apple již dříve přinesl na iOS. Metal kombinuje schopnosti technologií OpenGl a OpenCL do jednoho prvku.